PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)는 전자제품의 각 부품간을 연결하는 회로가 인쇄된 전자부품의 일종으로, 전자산업동향에 민감함. 따라서 전자산업 및 국내외 경기와 그 맥락을 같이하고 있으며 특히 환율, 국제원자재가격, 수출시장 등의 상황에 따라 산업의 경기가 크게 변동되는 특성이 있음. 한편, PCB의 한 종류인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board : 연성인쇄회로기판)는 구부릴 수 있기 때문에 3차원 배선이 가능하고 소형화와 경량화가 가능하다는 장점이 있음. 따라서, 휴대폰, 디지털카메라, 노트북PC, 캠코더 등의 중소형 전자제품에 널리 쓰이고 있음.
PCB(FPCB 등) 관련 종목
네오티스 085910
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PCB의 가공에 사용되는 초정밀 공구인 마이크로비트(Micro Bit) 생산/판매 사업 영위.
동사는 PCB의 가공에 사용되는 초정밀 공구인 마이크로 비트와 자동차에 사용되는 모터용 샤프트의 생산 및 판매사업을 영위하고 있음. 최종 전방 산업이 반도체, 휴대폰, LCD 등 전자, 전기 제품의 제조업체로 수출 비중이 높은 관계로 환율, 원자재 가격, 수출 시장 환경 등 해외의 경기변동에 따라 탄력적으로 반응하는 산업적 특성을 가지고 있음. 2021년 7월 광진정밀(주)를 인수함으로써 렌즈연마기 사업부문이 추가됨.
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 52.6% 증가, 영업이익은 160.7% 증가, 당기순이익은 289.8% 증가. 전 사업부문 고른 성장세로 외형은 확대되었으며, 고정비 동반 증가에도 영업이익은 수익성은 유지 중임. 공정 자동화, 신설비 개발 등을 통해 제품 경쟁력을 갖추게 됨. Japan Nidec & MITUSBA社, 및 German Bosch & Brose社, 국내업체인 계양전기 등에 매출을 꾸준히 확대함.
아모그린텍 125210
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스마트폰의 NFC, 무선충전 안테나 모듈용 회로 기판을 개발/상용화했고, 자동차의 무선충전용(Cup Holder, Side Mirror, Rear Lamp 등) FPCB를 개발. Tesla의 모델X의 근접센서(Cladding Sensor)용 FPCB를 개발/납품. FPCB 주요 고객은 삼성전자 등 스마트폰 제조업체, Tesla 등 자동차 전장업체.
첨단소재와 기능성 부품 및 환경/에너지 시스템 등의 사업영역을 가진 소재부품 기업으로 2004년 1월에 설립되었음. 고효율자성소재와 방열/나노 Membrane 소재를 기반으로 하는 첨단소재부문과 FPCB, 박막필름 등을 개발하는 기능성 부품 부문, ESS, 수처리와 공기청정 및 환기시스템 등을 개발하는 환경에너지시스템부문이 있음. 2018년 9월 30일 기준으로 지적재산권 1,068건을 보유하여 기술 경쟁력을 확보하고 있음.
2021년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 4.7% 증가, 영업이익은 79.4% 감소, 당기순손실은 3.2% 감소. 동사는 5G, 전기차, IoT, 차세대 디바이스 등 초고속으로 성장하는 부문에 적용되는 다양한 첨단소재를 보유하고 있으며 검증된 기술력을 바탕으로 우량 고객군을 확보함. 동사의 고정 비용이 다소 증가하였으며 신규 사업 등의 투자로 수익성이 하락함.
자비스 254120
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X-ray 검사장비 전문업체. PCB 산업관련 X-ray Source를 통한 제품의 내부 결함 검사 장비 개발. PCB 관련 주요 제품으로는 수동판정 X-ray 검사장비, 자동판정 X-ray 검사장비 (Off-Line용 및 In-Line용 모두), CT/3D 탑재 X-ray 검사장비 등이 있음.
동사는 2002년 4월 6일에 설립되었으며, 2015년 11월 17일 한국거래소 코넥스시장에 주식을 상장하였으며, 2019년 11월 15일 코스닥시장으로 이전 상장함. 동사는 코스닥 상장을 위해 2019년 05월 07일에 아이비케이에스제5호기업인수목적(주)와 합병계약을 체결하였으며, 2019년 11월 01일(합병등기일)에 합병을 완료함. 동사는 산업용부품검사장비와 식품이물검사장비 제조업을 주요 사업으로 영위하고 있음.
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 6.7% 증가, 영업손실은 404.1% 증가, 당기순손실은 64.2% 증가. 해외 유명 전시회 참가 및 참관을 통해 홍보활동에 주력하고 있으며, 유관 포장기계업체의 대리점들을 대상으로 당사 대리점화를 추진하고 있음. 동사는 현재 10여 개국에 42개의 대리점을 확보하고 있으며, 향후 3년간 대리점 수를 30개 추가로 설치할 계획중임.
디에이피 066900
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이동통신단말기용 인쇄회로기판(PCB) 전문 생산업체. 자동차 전장품, 태블릿PC, Wearable 등의 다양한 전자제품용 PCB를 생산, 판매. 주력제품은 Build-Up PCB(RCC(Resin이 코팅된 동박) 및 절연체를 벽돌을 쌓는 것처럼 적층하여 제작하는 MLB(Multi Layer Board : 다층 기판).
동사는 이동통신 단말기의 인쇄회로 기판(PCB)를 주력으로 생산, 판매하는 업체로, 이외에도 자동차용 전장, 웨어러블기기, 디지털카메라 등의 다양한 전자 제품용 PCB를 생산, 판매함. 전자 제품의 경박단소화를 위하여 필수적으로 채택되고 있는 Build-Up PCB의 제조 및 판매에 주력. 수요처는 대부분 이동통신 단말기 제조업체임. 당사의 매출액은 이동통신단말기 시장의 경기변동과 밀접한 관계가 있음.
2021년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 1.5% 감소, 영업이익은 46.1% 감소, 당기순이익은 16.1% 감소. 전방 산업인 IT산업 기술의 첨단화, 정보통신장비의 고성능화로 지속적인 성장 및 수요 증가가 예상되며, 자동차 산업의 발전으로 PCB는 핵심부품으로 고성능화가 되고 있음. 동사는 차량용 레이더 PCB 공급으로 적용처 다변화 실시. 차량용 레이더는 외부의 장애물을 감지하는 역할로 센서와 기판으로 구성됨.
필옵틱스 161580
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인쇄회로기판 관련 장비 및 평판 디스플레이 공정용 장비와 부품/소재 제조, 판매업체. 핵심 고유 기술인 광학설계 및 제어기술을 기반으로 Rigid 및 Flexible OLED 제조공정과 전기차용 2차전지 제조 공정에 사용되는 레이저 응용장비를 제작 및 공급중. 이 외에도 반도체 공정용 DI노광기, Wafer Bonding, 3D 검사 장비 등 각종 광학장비 개발과 개조용역, 광학부품 제조 등의 사업을 영위.
동사는 2008년에 인쇄 회로 기판 관련 장비, 평판디스플레이 관련 장비와 부품 등의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 2017년 코스닥시장에 상장함. 동사는 광학설계 및 제어기술을 기반으로 Rigid,Flexible OLED 제조공정과 전기차용 2차전지 제조공정에 사용되는 레이저 응용장비를 제작 및 공급함. OLED의 주력 제품이 글래스 방식에서 Flexible 방식으로 변경될 것을 예상하여 필름 커팅 기술을 최초로 개발.
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.4% 증가, 영업이익 적자전환, 당기순이익은 85.3% 감소. 동사 매출은 전년 동기 대비 소폭 증가했으나 매출 증가 대비 매출원가의 증가세가 가중되며 영업이익은 전년 동기 대비 적자전환함. 동사는 2차 전지 분야에서 기존 생산 중인 설비 외 소형전지 가공장비 와 조립라인 설비 등 신규 라인업을 확대하고 있음.
이녹스첨단소재 272290
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연성회로기판(FPCB)용 소재(주요상표-INNOFLEX, SMARTFLEX) 및 반도체 패키지용 소재(주요상표-INNOSEM) 등을 개발, 제조, 판매하는 부품 소재업체.
동사는 이녹스로부터 인적분할을 통해 신규 설립되었으며, 2017년 7월 10일 코스닥시장에 상장되었음. 고분자 합성/배합기술을 기반으로하여 FPCB용 소재, 반도체 PKG용 소재, 디스플레이용 OLED 소재등을 개발, 제조 및 판매하는 IT소재 사업을 영위함. 매출은 FPCB용 소재 34%, 반도체 PKG용 소재 8.57%, 디스플레이용 OLED 소재 57.43%로 구성됨.
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 37.6% 증가, 영업이익은 102.6% 증가, 당기순이익은 170% 증가. 비용 증가에도 매출이 큰 폭으로 성장하며 전체 실적이 비약적으로 상승함. 국내에 세계 최대의 FPCB 소재 생산능력을 갖춘 기업으로, 과점적 인지도와 시장지배력을 바탕으로 기술적 우위와 품질 및 가격면에서 세계최고의 경쟁력을 보유하고 있음. 꾸준한 실적 성장이 기대됨.
대덕전자 353200
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인쇄회로기판(PCB) 및 연성인쇄회로기판(FPCB) 등을 전문적으로 제조 및 판매하고 있으며, 주요 거래처로는 삼성전자, SK하이닉스, SKYWORKS, 파트론 등.
동사는 인적분할로 설립된 신설회사로 2020년 5월 재상장하였으며 분할 전 회사인 대덕의 사업 중 PCB(인쇄회로기판) 사업부문을 영위하고 있음. 동사는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있음. 4차 산업을 주도할 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있음.
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 81.6% 증가, 영업이익은 213.7% 증가, 당기순이익은 1239.8% 증가. 단, 전년동기에 공시된 값은 모두 분할 후 5개월 동안(2020년 5월 1일부터 9월 30일까지)의 금액임. Mobile IT와 DATA 센터산업의 발달에 따른 반도체 시장의 성장과 5G Network 확대, 스마트폰의 고성능화 등으로 PCB 산업의 지속적인 성장이 예상됨.
이브이첨단소재 131400
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스마트폰/태블릿PC 등에 탑재되는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board, 연성PCB) 제조 업체.
동사는 연성회로기판 제조, 판매 및 수출입 영위하는 업체로 연태아특전자유한공사, 쿼츠를 계열회사로 소유함. 동사가 개발, 생산하는 FPCB 제품의 주요 목표시장은 휴대폰, 태블릿 PC, PDP 모듈, LCD 모듈, 터치스크린 모듈, 카메라 모듈, LED 모듈, PDP TV, LCD TV 등 시장임. LG 계열사의 안정적인 고객사를 바탕으로 지속적인 거래처 다변화에 노력한 결과 희성전자, 삼성전기 등 안정적인 신규 거래처를 확보함.
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 57.2% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환. 폴더블폰과 5G 스마트폰 출시로 정체기에 접어든 스마트폰 시장에서 고가의 프리미엄 스마트폰의 새로운 수요를 창출할 것으로 기대됨. 베트남 공장 설립 이후 해외법인 가동률을 높임으로서 더욱 더 원가 경쟁력을 확보하기 위해 노력 중이며 두 번째 해외 생산거점으로 활동 할 예정임.
심텍 222800
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반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조업체.
동사는 인적분할로 설립된 신설 회사로 2015년 8월 재상장하였으며, 분할 전 회사인 심텍홀딩스의 인쇄회로기판 제조사업부문 일체를 영위. 글로벌 Big 4 메모리 칩 메이커인 삼성전자, SK하이닉스 등과 Big 5 패키징 전문기업 ASE, Amkor 등을 고객사로 확보하여 안정적인 성장을 지속 중임. 동사의 제품은 지속적인 기술개발을 바탕으로 선도기술인 패턴 매립형 기판(ETS)은 2016년 세계일류화 상품에 지정된 바 있음.
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.5% 증가, 영업이익은 29.2% 증가, 당기순이익은 40% 증가. 동사는 코로나19등 불확실성 증대에도 불구하고 서버 및 스마트 모바일향 고부가가치 제품 위주 매출 성장함. 고부가 제품군인 GDDR6(그래픽카드용 DRAM), 서버용 메모리모듈이 선방함. 게임기 신제품 출시로 인해 GDDR6 신규 수요와 함께 서버용 메모리모듈의 추가적인 성장이 예상됨.
우리바이오 082850
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우리조명그룹 계열사로 FPCB(연성회로기판)의 생산 및 판매업을 영위하는 업체.
동사는 2000년 5월에 설립되었으며, 2019년 3월 사명을 우리ETI주식회사에서 우리바이오 주식회사로 변경함. 동사는 FPCB(연성회로기판)의 생산 및 판매, TFT-LCD 관련 도광판관련 부품 생산 및 판매, 식물공장을 기반의 천연건강기능식품 등 소재물사업을 하고 있음. 건강기능식품관련 연구에서는 우리나라 고유 약용식물의 재배 및 성분 추출을 통한 개별인정형 원료에 대한 개발을 진행하며, 의료용 대마 연구를 준비하고 있음.
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 3.9% 감소, 영업이익은 13.6% 증가, 당기순이익은 30% 증가. 2019년말 기준 주요 고객사는 LG디스플레이 및 LG전자이며, LED 모니터 및 TV 부분의 약 65%를, 기타 국내 및 중국 BLU 회사에 약 35%의 물량을 소화하고 있음. 전자부품 사업 위주의 사업형태를 2019년 사명 변경을 통해 식물공장을 기반으로 하는 천연 소재물을 활용한 건강기능식품 사업부로 변경.
비에이치 090460
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연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 생산 업체. 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이 등 국내외 주요 IT제조업체에 휴대폰(스마트폰), OLED, LCD모듈, 전장부품용 FPCB를 납품.
동사는 첨단 IT산업의 핵심부품인 FPCB와 그 응용부품을 전문적으로 제조, 공급하는 회사로 전문 FPCB 벤처 기업임. FPCB 제품의 주요 목표시장은 스마트폰, OLDE, LCD모듈, 카메라모듈, 가전용TV, 전장부품 등을 생산하는 세트 메이커임. 고객의 대부분은 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이등 국내 대형 IT제조업체들이며 또한 일본과 중국 등지로 해외 고객 확보에 전력을 다하고 있음.
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 29.7% 증가, 영업이익은 12.2% 감소, 당기순이익은 28.8% 증가 최근 북미 고객사둘은 단가가 낮은 6.1인치 모델 선호도가 높게 나타나고 있어 동사의 제품 Mix 악화되고 있음. 2021년 하반기에 북미 고객사가 LTPO 디스플레이를 상위 모델에 적용할 것으로 알려지면서 SDC에 대한 매출 의존도가 더욱 강화되고 있음.
일진머티리얼즈 020150
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일진 그룹 계열의 국내 1위 일렉포일(Elecfoil) 제조업체. FPCB의 FCCL(연성동박적층판)용 일렉포일(IHT제품) 생산.
스마트폰, 텔레비젼 등 모든 IT 전자제품과 리튬이온2차전지용 음극집전체에 사용되는 일렉포일의 제조 및 판매 목적으로 1987년 8월 11일 설립됨. I2B제품이 리튬2차전지 음극집전체용 Elecfoil으로 사용되고 있으며, 전북 익산과 말레이시아에 위치한 공장을 통해 제품을 생산함. 국내/해외/특수박 모두 주요 거래처와는 직거래로 거래를 하고 있으며, 예외적으로 국내 소규모 PCB업체에 대해서는 국내대리점을 통해 판매함.
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 25.6% 증가, 영업이익은 56.9% 증가, 당기순이익은 58.4% 증가. 매출원가, 판매비와 관리비, 인건비 등 비용이 늘었으나 매출증가폭이 이를 상회하며 영업이익이 증가하였음. 새로운 시장인 전기자동차, ESS 등 중대형 전지 시장의 성장에 따른 2차전지 업체의 Elecfoil 수요에 대응하기 위하여 I2B 공급능력을 단계적으로 확보하고 있음.
에이엔피 015260
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양단면 인쇄회로기판, 다층 인쇄회로기판 등 인쇄회로기판(PCB) 제조업체.
동사는 1981년 1월 설립되었으며, 1988년 1월 유가증권시장에 주식을 상장하였음. 전자기기 필수 부품인 인쇄회로기판 제조, 판매가 주요 사업으로 100% 주문생산에 의하여 판매하고 있음. 현대모비스, 현대케피코, 한국알프스, 덴소코리아일렉트로닉스 등이 전체 매출의 70% 이상을 차지하는 주요 고객사임. 동사의 매출은 인쇄회로기판이 90% 이상을 차지하고 있음.
2021년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 15.3% 감소, 영업손실은 7.1% 감소, 당기순손실은 43.1% 감소. 매출액이 감소했으나 매출원가, 판매비와 관리비, 인건비 및 복리후생비 등 비용이 감소하며 영업손실폭은 축소되었음. 동사는 매출 증대를 위하여 수요가 크게 증가하고 있는 정보통신분야와 자동자전장부품의 초다층(10층 이상) 제품 판매 비중을 증대시킬 계획임.
시노펙스 025320
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FPCB 모듈 사업을 영위. FPCB(연성회로기판)와 SMT(표면실장기술), 모바일 제품 등에 활용되는 FPCB 및 전, 후 공정에 사용되는 각종 검사기기 등을 제조 및 판매하고 있음.
나노기술 소재부품 전문기업으로 FPCB사업, 멤브레인 필터 및 수처리사업을 영위하고 있음. 세계 최고 수준의 여과기술을 바탕으로 고객의 생산효율성 제고에 대한 솔루션 제공을 목적으로 사업을 영위하고 있으며 이는 반도체, 디스플레이 등의 첨단 IT부품분야에 바탕이 됨. 당기말 기준 해외 생산법인 등 총 14개의 연결대상종속법인을 보유하고 있으며 이중 MOGEM USA는 청산절차를 진행 중임.
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.1% 감소, 영업손실은 79.3% 감소, 당기순이익 흑자전환. 주력 사업 부진으로 영업손실이 지속되었으나 외환관련이익과 파생상품평가이익 등 기타손익 개선으로 순손익은 흑자전환에 성공함. 신규 사업으로 수소연료전지 사업 추진중이며, 혈액투석기 기기 국산화 기술개발 업체로 선정되는 등 헬스메디컬 기기 국산화 사업을 진행함.
대덕 008060
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대덕그룹 계열의 인쇄회로기판(PCB) 전문업체. 인쇄회로기판(PCB) 및 연성인쇄회로기판(FPCB) 등을 전문적으로 제조 및 판매하고 있으며, 주요 거래처로는 삼성전자, SK하이닉스, SKYWORKS, LG전자(주), Ciena, 파트론, 파워로직스, (주)엠씨넥스 등.
PCB의 제조 및 판매를 주사업목적으로 1972년 8월 11일에 설립되었으며, 1989년 유가증권시장에 상장함. 2020년 5월 PCB의 제조 및 판매 사업부문인 대덕전자 주식회사와 인적분할 후, 자회사 및 피투자회사의 지분 관리 및 투자를 목적으로 하는 사업을 영위하고 있음. PCB 제조 및 판매 사업과 SAW Filter, RF module 등의 제조 및 판매 등을 목적으로 10여개 기업을 연결대상 종속회사로 보유함.
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 40450.9% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익은 88.8% 감소. 자회사 대덕전자는 비메모리 반도체 기판을 비롯한 많은 부문에 수백억 원 단위의 투자를 집행하고 있음. PCB사업과 RF사업의 비중이 실적의 대부분을 설명하며, 자회사들은 IT산업의 발달에 맞춰 연구개발을 진행, 실적 개선의 주된 역할을 함.
PI첨단소재 178920
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폴리이미드필름(PI필름) 제조업체. 연성회로기판(FPCB)용 PI필름을 주력으로 FPCB업체 등에 납품.
동사는 2008년 폴리이미드 필름 및 관련 가공제품의 연구개발, 생산 및 판매를 주 목적으로 하여 설립됨. PI(Polyimide) 필름의 제조를 주요 사업으로 하고 있으며 2014년부터 글로벌 PI 필름 시장 점유율 1위를 유지하고 있음. 경쟁력 있는 가격을 제공하기 위해서는 제조원가를 절감할 수 있는 능력을 갖춰야 하며, 동사는 꾸준한 공정 능력 향상을 통해 제조원가 절감을 구현하고 있음.
2021년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 20.9% 증가, 영업이익은 42.3% 증가, 당기순이익은 54% 증가. 동사는 시장점유율 1위로, 동사의 높은 판매량은 구매단가 절감으로 이어지며, 매출 확대에 따른 수익성 향상을 보이며 영업이익은 대폭 증가함. 동사는 연료전지와 같은 미래 시장에서필요로 하는 다수의 용도에 대해 연구 개발을 진행하며 차세대 시장의 도래에 앞서 준비하고 있음.
뉴프렉스 085670
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연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 제조/판매 업체. 주 거래처는 국내외의 완성품 업체인 삼성그룹의 전자계열사 및 LG그룹의 전자계열사, 中 SUNNY 등임.
동사는 연성인쇄회로 기판(FPCB) 제조 판매사업을 기반으로, 메탈 회로 기판(MPCB-LED 용) 사업을 영위. IT모바일 분야의 리더로서 원스톱 서비스 생산 방식을 적용하여 차세대 소재를 이용한 특수 PCB 분야에서 모바일, LED, IT분야의 부품을 혁신적인 기술을 통해 차별화된 고부가가치 제품 생산. 친환경 그린테크놀러지 비지니스로 각광받고 있는 LED PCB 사업부문을 확충하고 고밀도 인터커넥터 사업부문 자회사 설립.
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 0.7% 감소, 영업손실은 96% 감소, 당기순이익 흑자전환. 최근 스마트폰은 고스펙, 고사양의 FPCB가 적용되는 추세이기 때문에 동사에 긍정적임. 동사는 2020년말 MH사업부를 신설하여 ,신규 시장에 대응하기 위해 노력하였으며, 2021년도에는 COVID-19 영향의 감소와 5G 채택의 증가 및 신규제품의 매출 발생이 기대 됨.
와이엠티 251370
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인쇄회로기판용 화학소재 전문 업체. PCB(인쇄회로기판), 반도체, 디스플레이 등 전자부품 제조에 이용되는 화학소재 개발 및 제조, 판매를 주요 사업으로 영위.
동사는 PCB(인쇄회로기판), 반도체, 디스플레이 등 전자부품 제조에 이용되는 화학소재 개발 및 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있음. 동사가 보유한 기술력 및 영업 네트워크를 바탕으로 전자소재(극동박)사업, 반도체패키지(PKG)용 화학소재 시장 등으로 사업범위를 확장 중에 있음. 동사의 화학소재는 휴대폰 및 태블릿 등의 기판과 카메라 모듈, 자동차 전장부품 등에 활용되고 있음.
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 13.5% 증가, 영업이익은 16.4% 감소, 당기순이익은 25.9% 감소. 매출은 증가했으나 원가 및 비용 부담으로 영업이익과 당기순이익은 모두 감소함. 동사는 금속 코팅 기술 활용해 구리 원단 개발에 성공하고 코로나19 바이러스 사멸 효과가 있는 마스크를 생산함. 이후 의류, 보건의료 분야로 활용 영역을 넓혀갈 계획임.
타이거일렉 219130
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인쇄회로기판(PCB) 전문 제조업체. 반도체 후공정의 검사공정에 사용되는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch)의 PCB를 주로 생산. 주요 제품으로는 반도체 작동 유무를 검사하는 핵심 부품인 Probe Card PCB, 반도체 device의 전기적 특성 평가용 Load Board PCB, 반도체 패키지 테스트용 Socket Board PCB, 반도체의 고온에 대한 내구성 테스트용 Burn in Board PCB 등이 있음.
동사는 2000년 7월 설립되어, Rigid PCB 반도체 제조공정 중 후 공정인 검사공정에서 사용되는 PCB를 주로 생산. 경쟁사 대비 특허받은 반자동 리벳용 크램핑 장치를 사용함으로써 양품 회수율을 극대화시키는 경쟁력 있음. 동사는 주로 반도체 검사공정에 사용되는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch)의 PCB를 생산. 1991년부터 PCB 생산기술 노하우를 보유.
2021년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 8.6% 증가, 영업이익은 93% 감소, 당기순이익은 70.3% 감소. 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇, 첨단 의료기기 산업에도PCB가 핵심부품으로서의 비중이 증가함에 따라PCB사업은 지속적으로 성장할 것으로 전망. 외형 지속적으로 성장하고 있으며, 원가 증가로 인해 이익 감소. 반도체 산업 호황으로 수요 증가 기대됨.
삼성전기 009150
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삼성그룹 계열의 종합전자부품 생산업체. 주요 품목으로는 반도체패키지기판 등.
동사 주요 사업은 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩처항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈과 통신모듈을 생산하는 모듈 사업부문, 반도체패키지기판과 경연성인쇄회로기판을 생산하는 기판 사업부문으로 구성됨. 수원, 세종시, 부산에 공장을 보유함. 국내외에 자회사 15개, 손자회사 1개를 보유함. 삼성전자와 그 종속기업, 중국 샤오미가 주요 고객사로, 주요 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 38.5% 수준임.
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 23.1% 증가, 영업이익은 95.8% 증가, 당기순이익은 101% 증가. 매출액 증가와 함께 비용 절감을 동시에 달성하며 수익성이 크게 개선되었음. 주요 Application인 스마트폰, 태블릿PC, 스마트 TV 등의 고기능화 추세로관련 부품의 수요가 증가할 것으로 전망되며, 자동차 시장의 제품 수요 또한 증가할 것으로 예상됨.
인터플렉스 051370
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전자제품(휴대폰, 카메라모듈 등)에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 전문 제조업체.
동사는 1994년 설립되어 2003년 코스닥시장에 상장된 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조업체임. 베트남에 위치한 INTERFLEX VINA CO.,LTD를 연결대상 종속회사로 보유함. 삼성전자, 삼성디스플레이 등이 주요 고객사임. 영풍전자, 비에이치 등이 주요 경쟁사임. 매출은 수출 86%, 내수 14%로 구성됨. 중국과 베트남 출자회사에 capa 증설 투자를 진행하는 등 시장 상황에 적극 대응 중임.
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 29.3% 증가, 영업손실은 31.1% 감소, 당기순손실은 44.9% 감소. 판관비는 큰 폭으로 증가했으나 매출 증가와 원가율 감소로 영업손실과 당기순손실은 감소함. 동사는 기존업체와의 정보공유를 통한 적극적 제품개발 대응과 각 지역(중국,미국,유럽 등)의 Agent를 통한 신규업체 개발을 진행하고 있으며, 때로는 해외기업과의 직접적인 접촉을 통해 신규거래선을 개척하고 있음.
코리아써키트 007810
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영풍그룹 계열사로 전자제품의 핵심부품인 PCB(인쇄회로기판) 전문 생산업체. 통신기기용 단말기, 메모리모듈 등 반도체 PKG, LED TV 용 PCB 등을 생산, 판매.
동사는 1972년 PCB(Printed Circuit Board) 제조, 판매 등을 주 영업목적으로 설립되었으며 1985년 유가증권시장에 상장됨. 전자제품의 핵심부품인 PCB 전문 생산업체로 이동통신기기와 메모리 모듈, LCD 등에 사용하는 PCB와 반도체 Package용 PCB 등을 생산하여 국내외 전자업체에 판매함. 테라닉스와 인터플렉스 등 4개 기업을 연결대상 종속회사로 보유함.
2021년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 63.1% 증가, 영업이익은 25.1% 감소, 당기순이익은 17.3% 감소. 프리프레그, 동박 등 일부 주요 원재료 가격이 오르며 비용이 전년 동기 대비 큰 폭으로 증가함. 이로 인해 매출이 성장했음에도 수익성이 악화됨. 전방 산업인 IT 산업이 꾸준히 성장 중이고 동사가 고부가 제품으로 판매 제품을 다양화하고 있어 실적 개선 가능성은 있음.
바이옵트로 222160
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BBT(Bare Board Test) 장비 전문 제조업체. 다양한 전자제품의 필수 부품인 PCB의 전기 성능검사에 사용되는 BBT 장비를 국내외에 공급 중. 특히, 국내 유일한 PCB 검사장비(BBT) 전문생산 업체로서 국내 주요 PCB 제조업체인 삼성전기와 비에이치에 BBT 제품을 납품하고 있으며, 3대 PCB인 FPC, HDI, Package PCB용 전기검사기를 모두 공급 중. BBT 장비 매출이 대부분을 차지.
Vision 및 계측기술을 활용한 반도체 substrate 검사장비 및 AI기반 Robot system 제조와, 공장자동화(FA)장비에 대한 Total Solution 제공을 주된 영업 목적으로 하고 있음. TV 시장 제품의 생산 공정에 들어가는 Screw 자동 체결기를 삼성전자 및 LG전자 국내외법인에 독점 공급중. 중국/대만 등에 Agent 계약 체결을 하여 현지에서 기존고객 및 신규 고객을 위한 영업활동을 진행중.
2021년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 25.86%증가, 영업손실은643.16% 증가, 당기순손실은 447.60% 증가. 전기검사기에 대한 모든 기술을 독자적으로 확보하였고 우수한 가성비를 보유하여 경쟁력을 확보하였으며 중국/대만 등에 Agent 계약 체결을 하여 신규고객을 위한 영업활동을 활발하게 진행 중임. 차세대 PCB 제품에 적용될 검사장비와 검사장비의검출력 및 생산성을 획기적으로 높이기 위한 연구개발을 진행 중.
이수페타시스 007660
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인쇄회로기판(PCB) 전문 제조업체.
동사는 1972년 설립돼 2003년 유가증권시장에 상장함. 인쇄회로기판(PCB) 제조와 판매가 동사 주요 사업임. PCB 제조업체 이수엑사보드, 제조업 및 수출입업체 미국법인 ISU Petasys Corp., PCB 제조사 중국법인 ISU Petasys Asia Limited를 연결대상 종속회사로 보유함. 대구광역시에 공장을 운영하고 있으며, 코리아써키트, 인터플렉스 등이 주요 경쟁사임.
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 12.8% 감소, 영업이익은 538.8% 증가, 당기순손실은 11.5% 증가. 내수용 PCB제품은 가격이 하락했으나 수출용 PCB 가격이 상승하였고, 재고자산의 변동으로 인해 비용구조가 개선되었음. IT 산업 기술의 첨단화와 정보통신장비의 고성능화, 디스플레이 등의 수요 증가로 인해 PCB 산업은 지속적으로 발전할 것으로 예상됨.
상아프론테크 089980
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슈퍼 엔지니어링 플라스틱 소재 전문 생산업체. PCB 기판 Drilling용 부자재인 Entry sheet(엔트리 시트), Back up board(백업 보드) 등을 생산.
동사는 1986년 3월에 상아양행으로 설립되었으며 전자 및 전기기기 부품 제조 판매업 등을 사업목적으로 설립됨. 동사는 FPD GLASS 이송 공정용 LCD CASSETTE와 프린터의 핵심 부품인 전사벨트는 세계일류상품에 선정되어 세계최고 수준의 제품 개발 기술을 보유하고 있음. 최근에는 특정 성분을 선택적으로 통과시켜 혼합물을 분리할 수 있는 e-PTFE Membrane 소재 개발에 성공하며 다양한 특허를 보유함.
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 22% 증가, 영업이익은 65.5% 증가, 당기순이익은 90% 증가. 동사 매출은 전년 동기 대비 큰 폭으로 증가했으며 판매비와 관리비를 효율적으로 관리함에 성공하며 영업이익은 전년 동기 대비 큰 폭으로 증가함. 전반적인 수익성이 개선되면서 법인세 비용 부담 가중에도 불구하고 당기순이익 역시 전년 동기 대비 증가함.
티엘비 356860
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PCB(인쇄회로기판) 전문 업체로 메모리 반도체 PCB의 제조, 판매를 주력 사업으로 영위하고 있으며, 반도체 후공정 검사장비(TEST) PCB 사업까지 진출. 주요제품은 Module PCB, SSD PCB 등이 있음.
동사의 주요제품으로는 Memory Module과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판이며 풍부한 산업경력을 보유한 전문 경영진과 연구인력을 바탕으로 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축. 2020년부터 반도체 후공정 검사장비용 PCB 사업까지 진출. 2021년 4월부터 대규모 노후설비 교체 및 신제품(반도체 후공정 검사장비용 PCB) 생산을 위한 신규라인에 투자.
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.8% 감소, 영업이익은 31% 감소, 당기순이익은 22% 감소. SSD 사업의 초기에는 High end SSD PCB를 제조하여 삼성전자에 공급하였으며 End User인 애플의 맥북에어에 장착하는 성과를 보임. SSD의 보급율은 증가 추세를 보이고 있으며 당사는 삼성전자 뿐만아니라 SK하이닉스, 마이크론 등에 SSD PCB를 공급함.
현우산업 092300
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인쇄회로기판(PCB) 전문 제조업체. 디스플레이(OLED, LED, LCD 등) 분야와 자동차 및 전기차전장(카오디오, CID, OBCM, 네비게이션, 클러스트 등) 분야, 일반 IT기기(IP SETTOP BOX, DVD-RW PLAYER, HOME THEATER, HOME APPLYCATION 등) 분야, 정보통신(WIBRO, WLL 등) 분야, O.A(복사기, PRINTER, 복합기 등) 분야의 국내외 주요 고객사에 PCB를 공급중.
LCD, LED 및 OLED 등의 다양한 Digital 가전기기와 자동차 전장(AUTO)에 장착되는 PCB(인쇄회로기판)를 생산하는 전문기업. PCB제조에 필요한 주요 원재료인 CCL과 PREPREG 등을 해외공급사(중화권) 및 국내(두산전자 등) 업체로부터 공급받고 있음. 연결회사의 대표 주 고객사는 LG전자, LG디스플레이 등으로 국내외 경제 상황과 함께 주매출처인 LG계열의 발주량 물량에 따라 많은 영향을 받고 있음.
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 21.6% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순손실은 69.6% 증가. 자동차, 전장 등 고부가가치 제품의 적극적인 영업 판매활동 지속. 수요업체의 높은 품질수준의 요구와 지속적으로 신기술 PCB 제작에 필요한 설비투자를 통하여 고부가가치의 제품을 생산 중. 최근 중국업체들의 기술력 향상으로 기술 격차가 좁혀지고 있어 신 성장동력 발굴을 위한 연구개발 투자를 확대해 나가고 있음.
디케이티 290550
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스마트폰용 플래그십(FLAGSHIP) 모델에 채용되는 연성회로기판(FPCA) 모듈 생산업체. 부품실장 SMT(Surface Mount Technology)을 통해 FPCB에 MLCC, IC-Chip 등 각종 부품을 실장하여 스마트폰 및 스마트와치용 FPCA 모듈을 생산.
동사는 2012년 6월에 설립되었으며, 2018년 12월 21일자로 코스닥 시장에 등록하였음. SMT를 통해 각종 부품을 실장하여 FPCA를 주로 생산하고 있음. 동사는 경쟁사 대비 고품질, 고기술의 Y-OCTA 기술을 선점하여 품질 및 원가경쟁력 확보하고 있음. 동사의 연구개발 조직은 SMT파트와 신기술파트로 구성되어있으며, 기술영업팀과 협업 수행, R&D역량 강화, 고객이 만족할 수 있는 기술개발에 매진하고 있음.
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.6% 감소, 영업이익은 2.6% 증가, 당기순이익은 1.8% 증가. 동사는 삼성디스플레이를 통한 삼성전자향 공급업체로서 삼성전자향 공급업체 기준으로 3개 업체중 2020년기준 시장점유율은 51.16% 로 가장 높음. 동사는 현재의 전자분야 부품 사업에서 응용 범위를 확장하여 ANT用 HRC부품 사업에 진출하여, RF Connective Item 응용분야에 진출하고자 함.
멜파스 096640
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일신전자 인수를 통해 FPCB 사업 부문을 신설하고 고객사업체 등록을 완료해 제품을 공급중.
동사는 2009년 12월 18일 코스닥 시장에 주권을 상장함. 동사의 터치 입력장치는 손가락 및 특정 물체의 가벼운 접촉만으로도 입력신호를 발생 시킬 수 있는 장치이며, 입력장치를 제어하는 터치 컨트롤러 IC가 터치스크린, FPCB,터치키 등의 모듈에 탑재되는 형태로 구성됨. 동사의 정전용량방식은 사용자 인터페이스, 편의성, 제품 디자인 등과 관련한 기준에서 상대적으로 우수한 평가를 받고 있음.
2021년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 54.9% 감소, 영업이익은 72.3% 감소, 당기순손실은 118.8% 증가. 국내 외 Rigid OLED 디스플레이 채용의 확대로 인한 삼성 디스플레이 가동률 확보이후 OLED 디스플레이의 가격 경쟁력이 높아지고 있어 인셀 디스플레이의 점유율 추가 확대는 어려울 것으로 예상됨. 동사의 송신용(TX)칩은 다양한 애플리케이션 적용으로 고객군 확대가 기대됨.
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